Вплив добавок оксидів перехідних металів на властивості полілужного скла для електроізоляційних покриттів на алюмінії

V. I. Goleus, A. A. Salei

Анотація


З метою здешевлення товстоплівкової технології мікросхем і нагрівальних елементів, а також з метою розширення областей її застосування виникла потреба в розширенні кола матеріалів, які поряд з керамікою і сталлю можуть також використовуватися в якості підкладок для зазначених виробів. Одним з таких перспективних матеріалів є алюміній. Однак технологія отримання електроізоляційних склоемалевих покриттів на алюмінії ще недостатньо розроблена. Пов'язано це з тим, що емалі для алюмінію повинні підлягати випалу при відносно низьких температурах, і тому містять в своєму складі підвищену кількість оксидів лужних металів, що обумовлює низькі значення хімічної стійкості та питомого об’ємного електричного опору. Електроізоляційні покриття на металі в процесі експлуатації піддаються не однократному розігріву, що в свою чергу призводить до створення внутрішніх напружень в покритті і призводить до відколювання. Тому з метою підвищення водостійкісті та міцності зчеплення електроізоляційних покриттів на алюмінії були дослідженні добавки CuO і ZrO2 в кількості 0,5-3,0 мас.ч понад 100 мас.ч шихти і добавки Bi2O3 в кількості 2-10 мас.ч понад 100 мас. ч шихти. Встановлено підвищення водостійкості при одночасному збільшенню міцності зчеплення емалевого покриття з алюмінієвою підкладкою при введенні не більше 3 мас.ч. оксиду (II) міді, до1 мас.ч. оксиду (IV) цирконію, а також до 4 мас.ч. оксиду (III) вісмуту понад 100 мас. частин скла.

Ключові слова


емалі на алюмінії; водостійкість; електроізоляційні покриття; контактний шар; розтічність; міцність зчеплення

Посилання


L.L. Bragina, A.P. Zubehin, Ja.I. Belyj, V.A. Guzij, Ju.K. Kazanov, Tehnologija jemali i zashhitnyh pokrytij (NTU "HPI", JuRGTU (NPI), Har'kov, Novocherkassk, 2003).

A.A. Appen, Temperaturoustojchivye neorganicheskie pokrytija (Himija, Leningrad, 1976).

V.V. Vargin, Jemalirovanie metallicheskih izdelij (Mashgiz, Moskva, 1972).

Pat. 2036868 C1 Rossijskaja Federacija. Steklo preimushhestvenno dlja izoljacii aljuminievoj prodnikovoj razvodki [Text] / A.I. Ermolaeva, N.I. Koshelev, A.N. Ivljushkin; zajavitel' i patentoobladatel' Moskovskij institut jelektronnoj tehniki. – No 5058478/33; zajavl. 11.08.92; opubl. 09.06.95, Bjul. No16.

A.s. 1119990 А SSSR. Jemal' [Text] / I.A. Shulc, G.P. Sedmale, U.Ja. Klimanskij (SSSR). – №3571784/29–33; zajavl. 04.04.83; opubl. 23.10.84, Bjul. №39.

V.V. Vargin, E.P. Antonov, L.P. Gutorova, Tehnologija jemali i jemalirovanija metallou (Gosstrojizdat, Moskva, 1958).

A. Petcol'd, Jemal' i jemalirovanie (Metallurgija, Moskva, 1990).

A. Petcol'd, Jemal' (Metallurgizdat, Moskva, 1958).

B. Rous, Steklo v jelektronike (Sovetskoe radio, Moskva, 1969).

O.V. Mazurin, A.S. Totesh, M.V. Strel'cina, T.P. Shvajko-Shvajkovskaja, Teplovoe rasshirenie stekla (Nauka, Leningrad, 1969).

S.І. Djakіvs'kij, T.B. Zheplins'kij, J.M. Jashhishin, Termіchne obroblennja і napruzhennja u sklі (Vidavnictvo NU "L'vіvs'ka polіtehnіka", L'vіv, 2003).

V.I. Goleus, T.F. Shul'ga, Vіsnik NTU "HPІ" №22, 14 (2009) (http://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/30709).

An.A. Salєj, T.F. Shul'ga, V.І. Goleus, Mezhdunarodnaja nauchno-tehnicheskaja konferencija "Fizikohimicheskie problemy v tehnologii tugoplavkih nemetallicheskih i silikatnyh materialov" (DVNZ UDHTU, Dnіpropetrovs'k, 2013). S. 101.

A.A. Appen, Himija stekla (Himija, Leningrad, 1974).


Повний текст: PDF PDF (English)
7 :: 20

Посилання

  • Поки немає зовнішніх посилань.